封装结构及光模块

（12）发明专利说明书

（21）申请号 CN201510332790.8 （22）申请日 2015.06.16

（71）申请人 苏州旭创科技有限公司

地址 215123 江苏省苏州市工业园区星湖街328号创意产业园12-A3

（10）申请公布号 CN104934386B

（43）申请公布日 2017.11.28

（72）发明人 王克武;方习贵;孙雨舟;王祥忠

（74）专利代理机构 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人 杨林洁

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

封装结构及光模块

（57）摘要

本申请揭示了一种封装结构及光模

块，该封装结构包括：印刷电路板，其具有中空设置的收容部；设置于印刷电路板下方的散热基板，其具有彼此相对的第一表面和第二表面，散热基板的第二表面包括第一散热面和与第一散热面不共面的第二散热面；收容散热基板和印刷电路板的散热壳体，散热基板的第二表面与所述散热壳体导热连接，散热壳体具有与第一散热面、第二散热面分别导热连接的第一吸热面、第二吸热面；通过收容部直接设置于散热基板第一表

面上的功率器件，功率器件与所述散热基板导热连接。本申请的技术方案中，散热基板与散热壳体的接触面为非平面，增加了散热基板和散热壳体间的散热面积，大大提高了封装结构和光模块的散热能力。 法律状态

法律状态公告日2015-09-23 2015-09-23 2015-10-21 2015-10-21 2017-11-28

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权

法律状态

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权

权利要求说明书

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说明书

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