电路部件连接用粘接剂及使用该粘接剂的半导体装置[发明专利]

来源：意榕旅游网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：电路部件连接用粘接剂及使用该粘接剂的半导体装

置

专利类型：发明专利发明人：永井朗

申请号：CN200880001881.1申请日：20080109公开号：CN101578698A公开日：20091111

摘要：本发明提供一种电路部件连接用粘接剂，其介于具有突出的连接端子的半导体芯片和形成有配线图案的基板之间，通过加压、加热，电连接相对的所述连接端子和所述配线图案的同时粘接所述半导体芯片和所述基板；所述电路部件连接用粘接剂包括：树脂组合物和分散在该树脂组合物中的复合氧化物粒子，所述树脂组合物含有热塑性树脂、交联性树脂和使该交联性树脂形成交联结构的固化剂。

申请人：日立化成工业株式会社

地址：日本东京都

国籍：JP

代理机构：北京银龙知识产权代理有限公司

代理人：钟晶

更多信息请下载全文后查看

因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容

查看全文