专利名称：超高导热金属基板专利类型：实用新型专利发明人：傅立铭
申请号：CN2012204196.8申请日：20120823公开号：CN202799388U公开日：20130313
摘要：本实用新型公开了一种超高导热金属基板，由导热绝缘层、金属板及铜层组成，所述导热绝缘层为采用蒸镀或溅镀法在所述金属板表面产生的一层氮化铝或氧化铝薄膜。本实用新型的超高导热金属基板突破了导热与绝缘，采用氮化铝或氧化铝为绝缘介质，并采用半导程中的蒸镀或溅镀的加工方式控制膜厚，使金属基板的导热率与绝缘性稳定，导热率超高。
申请人：苏州金科信汇光电科技有限公司
地址：215000 江苏省苏州市高新区通安镇华金路255号5幢
国籍：CN
代理机构：南京纵横知识产权代理有限公司
代理人：董建林
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