中文标准书籍目录序号标准代码标准名称标准内容简介页数IPC-WHMA-A-620是规范线缆、线束装配的技术条件及验收要求的唯一的行业性标准，收集了关于线缆、导线及线束组件的电子和机械质量可接受性要求，本标准描述了用于压接、机械紧固或焊接互连的测试和可接受性标准及线缆线束组件的束紧/束缚相关标准。目前的中文版是基于该标准最新修订A版翻译线缆及线束的。新版本采集了来自旧版使用者的反馈意见并加以分析后，组件的要求内容和版面都更加精进。新版本的标准共分19章阐述，内容涵与验收盖备线、焊接端子、压接端子（接头和接线片）、绝缘皮穿刺连接、超声熔接、衔接、连接器连接、压模/注模、线缆组件与导线的测量、标记/标签、同轴及双轴线缆组件、紧固、线束/线缆电气屏蔽、线缆/线束防护层、成品组件安装、无焊绕接、测试等的相关标准。1IPC-A-620A3682J-STD-002C元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试本标准规定了用于评定电子元器件引线、端子、实芯导线、多股导线、焊片和接触片可焊性的测试方法、缺陷定义及验收标准，并附有相关图表。本标准还包括金属层耐溶蚀性/退润湿的测试方法。本标准适用于供应商和用户。623J-STD-003B本标准规定了用于评定印制板表面导体、连接盘和镀覆孔可焊性的测试方法和缺陷定义，并附有相关的图表。本标准适用于印制板可焊供应商和用户。本标准所述可焊性测试方法的目标是测定印制性测试板表面导体、连接盘及镀覆孔被焊料润湿的难易程度和经受苛刻的印制板组装工艺的能力。364J-STD-004BJ-STD-004B 对助焊剂测试项目进行了调整，并新增了有关的助焊剂重新鉴定的要求. 附录B 新增了液态助焊剂保质期延助焊剂要求长,卤化物含量与卤素含量分别应采用的测试方法, 及REACH和RoHS 指令的介绍。205J-STD-005焊膏要求J-STD-005《焊膏要求》规定了进行高质量电子互连所用的焊膏的特性描述和测试的一般要求，本规范是一个质量控制文件，无意直接关联制造工艺中材料的性能。246J-STD-006B电子焊接领域电子级焊料合金及含有助焊剂与不含助焊剂的固体焊料的要求本文件阐述了应用于电子焊接领域的电子级焊料合金、含助焊剂与不含助焊剂的棒状、带状、粉末状焊料及专用电子级焊料的命名原则、要求及测试方法。本文件是一个质量控制文件，无意直接关联制造工艺中材料的性能。277非气密封装固态表面贴本标准用于确定最初的可靠性鉴定应该采用的分类级别。这些J-STD-020D.1装器件湿度/元器件必须得到正确的包装、储存及运输以避免接下来在回流回流焊敏感焊时受到热损伤及机械损伤。度分类138对湿度、回流焊敏感的表面贴装器J-STD-033B.1件的处置、包装、发运及使用方法本标准向SMD 制造商和用户提供了标准的表面贴装器件操作、包装、运输和使用方法。所提供的这些方法可避免由于吸收湿气和暴露在再流焊温度下造成的封装损伤，这些损伤会导致合格率和可靠性的降低。通过使用这些程序、以及采用能达到从密封之日算起在密封干燥袋内12 个月最短保存期限的干燥包装工艺，即能实现安全无损的再流焊接。由IPC 和JEDEC 联合开发。179J-STD-075J-STD-075弥补了J-STD-020的不足，它提供的测试方法可用于对电子元器件的最差热工艺条件进行分类。分类参考了行业通用的波峰焊和再流焊曲线。它代表了最大工艺敏感水平，但并没有为组装厂设立返修条件或推荐条件。该标准简要描述了非组装工艺中半导体电子元器件的工艺敏感等级(PSL)和潮湿敏感等级(MSL)非IC 电子元的分类和标记程序，这些分类等级均与半导体行业分类等级一器件的分级致(J-STD-020，非气密固态表面贴装器件的潮湿/再流焊敏感度分类，以及J-STD-033，潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的处理、封装、运输和使用-包括修订本1)。该标准取代了IPC-9503。1010IPC-4101C本规范规定了刚性或多层印制板电气和电子电路用基材----层压板和半固化片的要求，共包含66 个规格单，可利用关键词刚性及多层搜索这些规格单。用户可通过关键词找到具有类似性质的材料印制板用基规格单，并可根据材料略微不同的属性选择符合自己需求的层材规范压板和半固化片。C 版标准新增的11 个规格单提供了最新的层压板和半固化片信息，包含：低卤含量、无铅应用、高导热性能、或高速/高频率性能等。本标准提供了评定电子组件表面贴装焊接连接性能和可靠性的具体测试方法。它规定了表面贴装元器件与刚性、挠性以及刚挠性电路结构形成的焊接连接的性能及可靠性等级。当一起使用该标准与IPC-SM-785时，它能帮助用户了解SMT焊点失效的物理过程，并提供了适当的方法能够说明性能测试结果与使用环境中下的焊接连接可靠性的关系。当采用无铅焊点时，版本A中的附录B建议了如何修改本文件给出的热循环曲线15611IPC-9701A表面贴装焊接连接的性能测试方法及鉴定要求2412IPC-T-50H本文件是电子互连行业不可或缺的一份术语标准。该文件图文并茂，可帮助用户及其客户克服语言上的沟通障碍。H 版本包电子电路互含200 多条新术语或修订术语，新术语涉及球栅阵列和芯片尺连与封装术寸封装、导通孔保护、导体图形、组装工艺、基材和选择性电语及定义镀工艺等。还包括通用工业缩写词和根据技术分类排序的术语索引，以便于查找。本标准规定了电气绝缘化合物（敷形涂覆材料）的鉴定和符合性要求，并设计和构建了充分且必要的测试项目来获取对材料性能的信心。本标准包括：• 敷形涂覆材料的鉴定及鉴定效力保持• 敷形涂覆材料属性的质量符合性本标准中，敷形涂覆层是指用于印制板线路组件的保护涂层。敷形涂覆层可起到防潮、防污物和电气绝缘的作用，但不是作为单独起机械保护作用的涂层。27613IPC-CC-830B印制线路组件用电气绝缘化合物的鉴定及性能1814IPC-A-600H这是带权威性插图的印制板可接受条件规范!这本4色文档按目标、可接受和不符合条件三种情况提供了印制板光板内外可观察到的照片和插图。可确保操作工、检验员和工程师拥与最新行业一致的信息。版本G共新增或修改了80多幅照片和插图，印制板的验还增加了如污物去除、焊盘起翘和线键合盘等内容以及对印制收条件板白点和龟裂、环孔要求、凹蚀、铜箔断裂、挠性电路以及导电图案的最小铜箔厚度的概念进行了更新和扩展。该文件与IPC-6012B和IPC-6013A中表达的可接受条件是一致的。IPC-A-610E是全球应用最广泛的电子组装标准。作为所有品质保证和组装部门的必配标准，本标准通过近800多张更新的彩色照片和插图规定了业界公认的电子组件验收要求。内容主要涉及无铅、通孔、SMT及分立布线组件的元器件排列朝向和焊接要求、机械组装、清洗、标记、涂覆和层压板要求。IPC-A-电子组件的610E对于质检人员、操作员和培训员来说都是具有非凡价值的可接受性。版本E的清晰性和准确性经过了严格审查。通孔填充方面的规范作了修改，同时新增了SMT相关内容。该规范可与材料与工艺标准IPC-J-STD-001配合使用。国际电工委员会（IEC）目前正在审核是否确认IPC-A-610为全球首选电子组件的验收标准。J-STD-001被全球公认为是唯一一份行业达成共识的涵盖焊接材料和工艺的规范。E版本除了扩大对无铅制造内容的支持焊接的电气外，还规定了更易理解的用于生产高质量的焊接互连和组件的和电子组件材料、方法及验证的要求。本规范对3个级别的产品都做了要要求求，还提供了清晰的彩色插图。本规范和IPC-A-610E形成完美互补。另外还提供一个可以免费下载的单独附录，以支持在外太空失重和微气候环境下使用的硬件的特殊要求。本规范涵盖了刚性印制板的鉴定和性能，包括带或不带电镀通孔的单面、双面板以及带或不带盲孔/埋孔和金属芯板的多层刚性印制板板。该规范涉及最终成品和表面电镀涂覆要求、导体、通孔/鉴定与性能过孔、验收测试的频率和质量一致性、电气与机械及环境要求规范。C版本新增了表面和孔电镀、基板缺陷、凹蚀和钻污去除、孔环、塞孔、孔/微孔的铜孔壁和焊盘的电镀，以及切片前热应力测试的新要求。本规范需与IPC-6011一起使用.14015IPC-A-610E40016J-STD-001E5417IPC-6012C5218PC/CPCA-6013B本规范规定了根据IPC-2221 和IPC-2223 设计的挠性印制板的性能及鉴定要求。挠性印制板可以是单面板、双面板、多层板挠性印制板、或刚挠多层板。所有这些板都可能包含增强板、镀覆孔和盲的鉴定与性/埋孔。B 版本对表面电镀、麻疹、外来夹杂物、粘合剂溢胶能技术规范、可焊环、PTH 铜包覆、镀层折叠、显微切片评估、验收测试频率的要求等进行了更新。IPC/CPCA-6013B 取代了IPC-6013A。4519标准分成了三个部分。第一部分是总体要求，为了方便使用并为返工、修改和维修中常见程序提供重要概括和指导，这一部电子组件的IPC-7711/21B分也作了更新。第二部分重点突出在清除和重新安装表面贴装返工返修和通孔元器件时用到的工具、材料和方法。第三部分对修改元器件和完成层压导体修复进行了详细阐述325出版年月2007 年9 月2007 年12 月2007 年3 月2008 年2 月1995 年1 月2006 年1 月 2007 年6 月2005 年10 月2010 年8 月2010 年7 月2010 年8 月2008 年7 月2002 年8 月预计2010 年9 月出版预计2010 年9 月出版预计2010 年8 月出版即将出版即将出版即将出版
